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回流焊技术资料

回流焊工艺特点

发布时间:2013-11-05  新闻来源:

回流焊工艺主要用于表面组装元器件的焊接(目前已出现了用于的THC流焊),图示意的是整体回流焊过程。与波峰焊工艺相比,回流焊工艺具有以下特点!

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程


1)焊料已预先分配到了引脚与焊盘间的焊接区域,焊料分配精度高,焊接过程不再需要添加焊料,因此焊料节省、污染小;同时,元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接,因此所受到的热冲击也较小,


2)即使貼片后元器件的位置有微量的偏差,但在熔融焊料的表面张力作用下也能自动纠偏,终使元器件具有正确的位置。但是,也正是因为焊料表面张力作用,有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。


3)整体回流焊中,组件被整体加热。受元器件本身的体积、热容量、引脚位置以及元器件在PCB上的布置状况影响,各焊区的温升并不致。例如BGA的焊区在器件封装的底面,加热时因受遮挡而升温慢;而靠近PCB中心区域的元器件其温升通常要快些,正确焊接时,加热过程应能保证温升慢的焊区也要达到焊接的温度要求。【高温马达】(这会导致各元器件本身的受热程度不致,并可能在元器件内部引起较大的热应力。


4)同组件可能包含多种类型、材料或表面镀层的引脚和焊盘,导致不同焊区的焊接要求甚可焊性不同,但是在采用整体回流焊时必须适应这种要求,因此对回流焊的技术要求也就更高。

5)目前,回流焊工艺已有多种具体形式,同组件可以采用不同的回流工艺进行焊接,例如对热敏感性理的元器件可以使用局部回流焊(如激光焊接)。


回流焊工艺设备图

回流焊工艺设备图

smt设备

为了保证良好的回流质量,进行装联设计时应从PCB设计(决定了元器件的布置和焊区遮挡情况,应考虑热容量大、温升慢的焊 区的温升要求)、锡膏选择(决定了焊接湿度、助焊剂发挥助焊作用的效果)、元器件引脚类型(焊料应对组件上各种引脚材料、镀层具有较为致的可焊性)、焊接工艺参数(主要是回流曲线,应保证各焊区具有较为致的温升曲线)和焊接设备【高温马达】(主要是加热方式和炉温区设置,决定了焊接受热的均匀性和回流曲线的设置、调整的便利性)等方面采取措施,确保回流焊工艺的焊接质量.


目前,回流焊已发展出多种具体形式,其差别主要体现在回流设备类型上,根据对组件的加热范围区分,有整体回流焊和局部回流焊两种类型:整体回流焊将组件整体放入回流炉中加热焊接,其生产效率较高,是大规模生产的主要形式;局部回流焊焊对PCB上的某个元器件甚元器件的每个焊端、引脚逐焊接,可满足些对热敏感性强的元器件的焊接需求,按设备加热时的热源区分,则有传导、对流、红外辐射、气相和激光加热等形式。整体回流焊时,实际采用的回流炉多以两种或多种热源结合使用,以提髙加热效率与均匀性,避免单加热方式的缺陷,这时整体回流焊多属红外对流类型。下表列出了回流焊技术的分类和般特点。

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