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回流焊技术资料

什么是回流焊

发布时间:2017-08-28  新闻来源:

回流焊是SMT生产焊接工艺,它是靠回流焊设备炉体内的热量变化,通过提供种加热环境,使焊
锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起就叫回流焊。回
流焊是用来焊接引脚的电子元器件也就是SMT贴片元件,把贴片元件焊接在线路板上,回流焊接
工艺用的的是锡膏,主要作用是把SMT贴片元件与线路板焊接在一起。

回流焊

回流焊


回流焊工作原理


回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引
脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对
表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应
达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。


回流焊工作流程

回流焊工艺流程

回流焊工艺流程图


回流焊工艺流程视频



1、当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引
脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件


3、当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚
润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、PCB进入冷却区,使焊点凝固,此时完成了回流焊。

回流焊是电子产品SMT生产工艺中的自动化焊接工艺。回流焊也叫再流焊是靠炉膛内的热量不断回流变化,使锡膏溶解成锡液把smt贴片元件和线路板焊接起。所以叫回流焊因为它的作用原理是靠炉膛内的热风回流和液态锡的回流把元器件和线路板焊接在起。

使用回流焊加工的为SMT表面贴装的线路板板,其流程比较复杂,是把贴装好SMT元件的线路板用回流焊进行焊接使SMT元件和线路板焊接在一起。这种焊接可分为两种:单面贴装、双面贴装。
单面贴装
预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
双面贴装

A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。


一般来说电子产品生产焊接工艺也就是两种工艺方式-波峰焊和回流焊,回流焊与波峰焊都是电子产品焊接设备,都是将电子元器件焊接到PCB板材上,回流焊是焊接表面帖装器件的,而焊接插接件使用波峰焊。


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