联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:[email protected]
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

如何设置无铅回流焊机的溫度

发布时间:2013-07-02  新闻来源:

如何设置无铅回流焊机的溫度先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,清洁阶段可以在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次,要通过缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对组件和PCB造成伤害。正确设定回流温度要依据以下几点﹕

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


A.根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求,但实际排风量因各种因素有时会有所变化,确定个产品的温度曲线时,因考虑排风量的作用,并定时测量。

B.此外,根据设备的具体隋况,例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

C.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。焊膏的金属含量不同温度设置也存在着区别,应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

D.根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右。

E.根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

F.根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

影响曲线的形状的参数有几个很重要,其中关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。锡膏回流温度曲线的设定,好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握组件内部温度应力变化原则,即加热温度变化小于每秒3℃和冷却温降速度小于5℃。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同个温度曲线。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度间产生个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度



相关技术文章推荐阅读


回流焊各温区控制要点
大型十温区回流焊
设置回流焊温度曲线的依据
2017年回流焊价格

上一篇:回流焊接后如何避免元件翘立

下一篇:高效利用回流焊提高利用率